加工能力:

现有4条生产线,配备全新进口雅马哈贴片机、全自动锡膏印刷机、SPI锡膏检测仪、十温区回流炉、AOI、XRAY等高端设备,贴片产能800万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。

SMT产能 800万焊点/天
SMT产线 4条高速贴片线,1条贴片打样线
抛料率 阻容率0.3%
IC类无抛料
单板类型 POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板/陶瓷基板
贴装元件规格 可贴最小封装 03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精确度 ±0.04mm
IC类贴片精度 ±0.03mm
贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm
PCB厚度 0.3-6.5mm




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