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工艺参数

项目	样板	批量
层数	1-40 L	1-32 L
板厚	0.2-17.5mm	0.2-17.5mm
最小机械孔径	0.1mm	0.1mm
最小镭射孔径	0.3mil	0.3mil
HDI类型	1+n+1、2+n+2、3+n+3	1+n+1、2+n+2、3+n+3
最小线宽&间距	3/3mil	3/3mil
阻抗控制	+/-5%	+/-5%
最大铜厚	12oz	12oz
最大板厚孔径比	16:1	16:1
最大板子尺寸	650mm X 1130mm	650mm X 1130mm
板材	FR4、高TG、Rogers罗杰斯、无卤素、金属基板、陶瓷基板、RCC、PTFE、NELCO、混压材料等
表面处理	OSP、有铅/无铅喷锡、沉锡、沉金、沉银、电金、金手指等
特殊加工	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期